TSMCの熊本への進出を契機に、九州地域では後工程関連企業の誘致が積極的に進められています。

微細化技術の進展が著しい前工程ですが、物理的な限界が近づく中、新たな可能性が求められています。

そこで注目されているのが、後工程です。

 

後工程は、微細化された半導体チップをパッケージングし、実用的な製品へと仕上げていくフェーズです。

近年、３次元積層やチップレットといった技術革新により、後工程の重要性はますます高まりつつあります。

これらの技術は、半導体の性能を飛躍的に向上させ、新たな製品を生み出す可能性を秘めています。

しかし、高度化していく後工程に対応するためには、より複雑なシステム管理が求められるようになってきました。

今回の記事では、高度化が進む後工程において、システムに求められる機能要件について解説していきます。

後工程とは

後工程ではシリコンウェーハをチップに分割し、パッケージング、検査、そして最終製品の形に仕上げます。

 

後工程では工程の進捗に伴って製品の形状や寸法が変化するため、それに合わせて製品の識別単位も変更されます。

このため、工程ごとに異なる製品の荷姿に対応したトレーサビリティと、最終検査結果と前工程の製造データとの相関分析をシームレスに行える生産管理システムが不可欠となります。

工程のシステム紹介

後工程では、製造工程が進む中で製品形状が変化するため、それに合わせた管理が必要になります。

生産性向上や品質向上のために重要な5つのシステムを紹介します。

5つのシステムと効果

システム	概要	期待できる効果
計画立案	納期から逆算し、材料の発注など、 生産スケジュールの策定を行う	最も効率的な計画を立てることで、 生産性の向上と納期遅延を防止する
実績管理	各工程の生産実績を正確に管理し、 生産状況を把握・分析する	工程進捗状況・データを可視化し、生産性や品質向上、正確なトレーサビリティが可能になる
不良品管理	完成した半導体チップに対して行われた検査結果を管理する	不良の原因を特定することで、 品質向上や歩留まり向上につながる
材料管理	・樹脂、金線、リードフレーム、金型、治工具などを管理する。 ・自動発注を行い、適正在庫を保つ	必要なものを必要なときに必要な分だけ生産(JIT)し、余剰在庫や保管コストを削減する
外注管理	外注先の生産状況をリアルタイムに共有し、進捗を可視化する	納期遅延リスクを最小化し、 製品の市場投入までの時間を短縮する

後工程のシステム導入の上で重要なこと

後工程で活用するシステムを構築する上でポイントが3つあります。

多品種少量生産に対応するための計画立案

・需要変動に対応した適切な生産計画とリソース最適化の実現

・歩留まりや稼働状況などの生産実績を基にした計画を立案

・柔軟なディスパッチに対応したシステム設計

製造実行システム（MES）

・工程毎に変化する荷姿に対応した正確なデータ管理

・小ロット化やバッチ組みなどに柔軟に対応したシステム設計

・多段階のテスト結果を一元管理し迅速にフィードバックできる仕組み

・標準化されたデータフォーマットで外注企業とスムーズな実績連携

トレーサビリティ

・検査結果の適切な分類、要求用途に合わせたグレードの管理

・工程間での荷姿変化や前工程とのデータ連携を通じた迅速な原因究明

・ウェーハやチップ単位の履歴を記録し、不具合分析や品質管理を効率化

・製品品質へ直結する治工具の使用履歴と所在の追跡

上記のポイントを踏まえたシステム構築により、生産計画から出荷までの一連のプロセスが最適化され、生産効率の向上と高品質な製品の安定生産を実現します。

さいごに

半導体後工程は、製品の最終的な形を作り上げる重要な工程です。

高度化が進む今、より精密なシステム管理が求められています。

システム導入は弊社にお任せください。

豊富な経験とノウハウをもとに、お客様のニーズに最適なシステムをご提案いたします。

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