株式会社KISではMESや生産管理、装置オンライン、会計など
半導体工場の幅広い領域のシステム開発を経験してきました。
この実績を足がかりに、日本の有力な半導体企業との取引を開始し、
プライムベンダーとして大手一流企業へのシステム導入を進めております。
半導体製造の歴史
KISのあゆみ
半導体工場向けにMES、生産管理、品質管理、装置オンラインシステムを導入。
この実績をベースに国内外の拠点へ事業展開。
半導体製造の歴史
KISのあゆみ
標準生産管理、標準原価管理、標準MES（後工程）システムを構築。ビッグデータ活用・品質管理システムも提供。完全自動化ラインのMES構築開始。
半導体製造の歴史
KISのあゆみ
MES構築に加え、細分化管理システムを開発。
在庫管理、設備部品・備品管理、案件・文書管理、パラメータ管理、調整値・設計指示管理など。
半導体製造の歴史
KISのあゆみ
半導体前工程・後工程の品質管理、工程管理、生産管理、MESの包括的システム開発・提供。
半導体製造の歴史
KISのあゆみ
半導体製造業以外の顧客にも、部品管理・工具管理、作業指示、実績集計など現場業務システムを開発。
前工程では、複雑な製造プロセスを効率的に管理・最適化することが求められます。
ウェーハと呼ばれる円盤状の基板上に、人の目では見えない微細な回路を何万もの手順を経て階層状に形成する複雑なプロセスです。
工程フローの最適化
次工程に合わせたキャリア交換やウェーハ立替、ロットの分割・統合など、複雑な工程に対応できる柔軟な管理
自動化の促進
設備からのデータ収集や、最適な搬送先の自動選択、作業条件の自動更新
高精度な制御
ウェーハ単位でのトレーサビリティ、異常発生時のロットストップ、製造プロセスのばらつきに応じた作業条件のフィードバック能力
| 搬送制御 |
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|---|---|
| 品質管理 |
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| 仕掛管理 |
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| 条件管理 |
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| レチクル管理 |
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| APC |
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後工程は、ウェーハから個々のチップを切り出し、製品として完成させるまでの工程です。
ダイシング
ウェーハと呼ばれる円盤状の基板から、個々の半導体チップを切り出す。
ダイボンディング
切り出された半導体チップを、リードフレームや基板に接着剤などで固定する。
ワイヤーボンディング
チップとリードフレームの電極を金線などで接続する。
モールド
チップとリードフレームを樹脂で覆って保護する。
ダイバー切断
パッケージ化された製品を、一つひとつに切り離す。
めっき
リードフレームに錫などをコーティングし、はんだ付け性や耐食性を高める。
捺印
完成した半導体パッケージに、型名やロゴなどを印字する。
バーンインテスト
完成した製品に高温・高負荷をかけ、初期不良を検出する。
ファイナルテスト
製品が正常に動作するかを検査する。
パッキング
検査を終えた良品を、出荷用にトレイやテープに詰める。
トレーサビリティ機能
製品の荷姿の変化に対応し、どこで製造されたか追跡が可能
データ分析
最終検査結果と前工程のデータをシームレスに相関分析
| 生産管理 |
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|---|---|
| 計画立案 |
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| 実績管理 |
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| 不良品管理 |
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| 材料管理 |
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| 外注管理 |
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